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BGA 產線不良原因分析

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BGA 產線不良原因分析

3f54a620創建于2012-11-04 最后編輯: 2012-11-04 16:25 4,031閱讀
電子產品在產線生產時的不良品分析
共 3 個文檔
BGA不良案例分析及解決方案 4p
pdf BGA不良案例分析及解決方案
暫無描述
  • 作者: 187fba31
  • 2011-04-28
  • 格式: PDF
BGA不良分析(1) 12p
pdf BGA不良分析(1)
暫無描述
  • 作者: aca9a8fa
  • 2011-05-24
  • 格式: PDF
降低BGA焊點失效率的QC成果總結 32p
ppt 降低BGA焊點失效率的QC成果總結
通信產品的BGA一般都是0.5、0.65mm的間距小BGA,售后產品的BGA焊接失效問題一直是困擾各大廠商的重大難題，其可維修性相對較差，維修需要特定的工具，維修周期..
  • 作者: neiyun
  • 2011-02-16
  • 格式: PPT
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