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00152-SMT無鉛焊接深圳研討會資料-8-通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例

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本文檔由 草廬一葦 分享于2011-03-08 21:28

1. 通孔元件再流焊工藝 2. 部分問題解決方案實例(案例1 “爆米花”現象解決措施、案例2 元件裂紋缺損分析、案例3 連接器斷裂問題、案例4 金手指沾錫問題、案例5 拋料的預防和控制、案例6 0201的印刷和貼裝、案例7 QFN的印刷、貼裝和返修)
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通信/電子  --  電子設計
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系統標簽:
焊工藝 元件 焊膏 焊接 波峰焊 smt
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