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Cu互連阻擋層研究

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Cu互連阻擋層研究

23d030f0創建于2011-11-11 最后編輯: 2011-11-11 11:11 9,655閱讀
Cu互連阻擋層研究
共 4 個文檔
集成電路CU互連工藝中W基擴散阻擋層研究 70p
pdf 集成電路CU互連工藝中W基擴散阻擋層研究
集成電路CU互連工藝中W基擴散阻擋層研究
  • 作者: 1c87dafe
  • 2011-05-08
  • 格式: PDF
集成電路銅互連工藝中先進擴散阻擋層的研究(博士論文) 150p
pdf 集成電路銅互連工藝中先進擴散阻擋層的研究(博士論文)
隨著集成電路器件尺寸的持續縮小,互連延遲越來越成為制約集成電路發展的瓶頸問題。在32nm及以下技術節點,互連工藝中磁控濺射制備的Ta/TaN雙層結構擴散阻擋層和銅籽晶層由..
  • 作者: 3fadd605
  • 2011-04-13
  • 格式: PDF
集成電路銅互連中鉭硅氮擴散阻擋層的制備及其阻擋特性研究 80p
pdf 集成電路銅互連中鉭硅氮擴散阻擋層的制備及其阻擋特性研究
集成電路銅互連中鉭硅氮擴散阻擋層的制備及其阻擋特性研究
  • 作者: DodoDown
  • 2010-04-15
  • 格式: PDF
新一代集成電路Cu互連用Ta基擴散阻擋層的制備及特性研究 81p
pdf 新一代集成電路Cu互連用Ta基擴散阻擋層的制備及特性研究
暫無描述
  • 作者: 0983ac5f
  • 2011-05-03
  • 格式: PDF
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